2019年7月11日，中國科學(xué)院戰(zhàn)略先導(dǎo)科技專項(xiàng)（B類）“大規(guī)模光子集成芯片”2019年度工作會(huì)在西安光機(jī)所召開。專項(xiàng)首席科學(xué)家、西安分院院長趙衛(wèi)，西安光機(jī)所副所長謝小平，中科院前沿局業(yè)務(wù)主管等參加，會(huì)議由西安光機(jī)所基礎(chǔ)科研處副處長（主持工作）劉鵬主持。 

　　為了更好地總結(jié)“大規(guī)模光子集成芯片”先導(dǎo)專項(xiàng)2018年的工作完成情況，切實(shí)做好后續(xù)工作計(jì)劃及任務(wù)分解，為即將到來的先導(dǎo)專項(xiàng)中期檢查會(huì)評(píng)做準(zhǔn)備，“大規(guī)模光子集成芯片”專項(xiàng)辦特組織召開了此次會(huì)議。 

　　會(huì)議內(nèi)容主要包括三個(gè)方面：一是西安光機(jī)所作專項(xiàng)中期進(jìn)展報(bào)告。二是由各項(xiàng)目負(fù)責(zé)人分別對前期工作進(jìn)展及2019年工作重點(diǎn)及計(jì)劃進(jìn)行匯報(bào)。三是各承擔(dān)單位就前期專項(xiàng)各項(xiàng)目的亮點(diǎn)工作梳理匯報(bào)。